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二手Shimadzu岛津SMX1000 X-RAY技术参数：

检测机结构： 闭管
检测角度：60
检测尺寸：300*350mm
是目前市场占有率较高额品牌
详细的技术参数：
※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用
更方便
※ *特的导航界面设置,可随意点击以获取该位
置图像
※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良
※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直
观判断该焊点是否合格技术参数
空间分辨率 5um
可搭载尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
实际检查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭载重量 较大5kg
受光部倾斜 较大60°
较高电压 90KV（10W）
图像检测装置 平板检测器（FPD）
检查视野 约2～35mm
放大倍率 约6～158倍（动画较大为127倍）
输入电压 AC100V 1KVA
设备尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
设备重量 SMX-1000 约500kg
SMX-1000L 约950kg
应用范围： 适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。






技术参数

空间分辨率

5um

可搭载尺寸

SMX-1000

350mm*400mm

 	
SMX-1000L

570mm*670mm

实际检查尺寸

SMX-1000

300mm*350mm

 	
SMX-1000L

520mm*620mm

可搭载重量

较大5kg